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金属封装之Cu基符合材料进一步开发

在Cu基符合材料的基础上,金属封装还可以被优化多少?下面科伟特小编就给大家详细讲解一下。


通过将高CTECu高压轧制到低CTE的金属或合金基体材料上,然后退火形成固溶连接,可以制备出呈三明治结构的覆Cu材料,这是一种CTE可调、热导率可变的叠层复合材料。封装中所用的两种主要包覆Cu材料为CuInvarCu(CIC)CuMoCu(CMC)

 

CICZ方向热导率较低,这与夹心的Invar热导率低有关。CIC具有良好的塑性、冲裁性以及EMIRFI屏蔽性,除了用于印制板外,还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。CMC可冲裁,无磁性,界面接合强,可承受反复850℃热冲击。由于其CTE可调整,故能与可伐合金侧墙可靠地焊接。CMC复合材料已用来制作微波/射频外壳、微米波外壳,功率晶体管、MCM的底座,光纤外壳、光电元件基板,激光二极管、盖板、热沉和散热片等。 

 

CuMo基础上,Polese公司开发了CuMo-CuCu材料,以满足对可控CTE、高热导和高电导的需要。20037月第一种厚度比为1-41CuMo-CuCu上市,其25-400cC的热导率为300W(m-1K-1)CTE70×10-6-8×10-6K-1,密度为945gcm-3。可用于微波载体和热沉、微电子封装底座、GaAs器件安装和SMP导体。

 

此外,美国的PolymetallurgicalAnomet等公司还生产了用于玻璃与金属封接的铜芯引线。铜芯外边可以是52合金(Fe-50Ni,中国牌号4J50)、可伐合金(Fe-29Ni-17Co)42-6合金(Fe-42Ni-6Cr等膨胀材料。二者之间完全冶金结合,具有良好的机械强度、韧性和气密性,既提供了铜的高导电能力,又提供了膨胀材料与玻璃气密封接能力。铜芯与低膨胀合金半径可以是任何比值,标准比值是2131。在比值为31时,铜芯引线的导电率为14IACS,即电阻率为12μΩ·cm


通过上述讲解,相信大家对Cu基符合材料有了更深的了解,要是大家对金属封装感兴趣。可以直接和科伟特在线客服进行即时交流。欢迎广大客户前来咨询和选购!

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