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金属封装之Cu基符合材料
编辑:深圳市科伟特科技大象彩票登入   时间:2017-08-31

金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢?下面科伟特小编就给大家详细的讲解一下。


Cu基复合材料 

纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品,如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有997%的铜和03%弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后,热导率稍有减少,为365W(m-1K-1),电阻率略有增加,为185μΩ·cm,但屈服强度得到明显增加。这种材料已在金属封装中得到广泛使用,如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上,SCM公司还将它与其他低膨胀材料,如可伐、Fe-42NiWMo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop50%可伐的复合材料屈服强度为760MPa,CTE10×10-6K-1 电导率为30IACS。Glidcop25Mo的复合材料屈服强度为690MPa,CTE12×10-6K-1,电导率为70IACS 

 

20世纪90年代,美国Texas Instruments公司开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料,它是在Cu中加入低膨胀合金Invar,

 

但热导率很低,为11W(m-1K-1)的粉末,由Cu基体提供了导热、导电,由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好,容易镀CuNiAuAg,是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni,中国牌号4J42)的替代品,也可以代替传统的WMo基热管理材料。但Cuvar材料受微量杂质的影响较大,InvarCu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。


相信通过上述讲解,大家对Cu基复合材料有了更深的了解,要是大家对金属封装感兴趣,可以直接和科伟特的在线客服进行即时交流,欢迎广大客户前来咨询和选购!


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